4月24日，上交所正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利老牌配资平台论坛，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。
填补工艺空白
根据公告，中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅 64.69%股权，并募集配套资金。
中微公司在公告中表示，标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属 于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。
中微公司表示，这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中 为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、 产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。
通过本次交易，双方将形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合，持续拓展集成 电路覆盖领域，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案的战略规划。
本次交易完成后，上市公司与标的公司双方将协同发展，增强上市公司的产品覆盖 度和持续经营能力，并提升市场竞争力和行业影响力。
开创科创板“首单”
值得注意的是，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。
去年5月16日，沪深交易所均修订发布《上市公司重大资产重组审核规则》（以下简称《重组审核规则》）及配套业务指南。《重组审核规则》新设简易审核程序，对符合条件的上市公司发股类重组，大幅简化审核流程，缩短审核时限，提高重组效率。
简易审核程序有两类适用情形，一是符合条件的上市公司之间的吸收合并；二是运作规范、市值超过100亿元且信息披露质量评价连续两年为A的优质公司发行股份购买资产且不构成重大资产重组的交易。
对于符合简易审核程序条件的重组交易，沪深交易所在2个工作日内受理，受理后5个工作日内出具审核意见，交易所重组审核机构不进行审核问询，无需就本次交易提交重组委审议。同时，证监会的注册时间也缩短为5个工作日。相比常规重组项目，审核周期、效率显著提升。
此前，沪市主板公司中国神华能源股份有限公司于2025年12月份率先披露了拟适用简易审核程序的重组草案，成为市场首单申请该程序的项目。中微公司成为科创板首单落地的“简易审核程序”案例。
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